DYGW高导热耐弯折石墨是一种合成石墨热界面材料，由碳内单晶结构组成，使用PI膜通过特定的烧结和压延工艺，使其内部形成“微气囊”结构，提升石墨柔软性，其耐弯折30万次后散热系数会下降2%-5%，优于传统石墨烧结工艺，成功运用于华为、联想、小米等客户产品上。
性能参数表
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产品型号 |
DYGW-017 |
DYGW-025 |
DYGW-032 |
DYGW-040 |
DYGW-070/ 100 |
测试方法 |
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石墨板材厚度 |
0.017±0.00 3 |
0.025± 0.003 |
0.032± 0.003 |
0.04±0.005 |
0.07±0.01 /0.1±0.015 |
ASTM-D374 |
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热电导率 (w/m k) |
X.Y方向 |
1500~1800 |
1300~1500 |
1100~1300 |
900~1200 |
700~900/ 500~700 |
ASTM- E1461 |
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Z 方向 |
10~15 |
10~15 |
10~15 |
10~15 |
10~15 |
ASTM- E1461 |
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热扩散率 |
820~1000 |
820~900 |
750~850 |
700~800 |
500~700 |
ASTM- E1461 |
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（平方毫米/秒） |
/400~600 |
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密度（克/立方厘米） |
1.8~2.1 |
1.7~2.05 |
1.5~2.0 |
1.4~1.8 |
1.5~1.65/ |
ASTM-D792 |
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1.1~1.8 |
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比热（70℃J / gk） |
0.85 |
0.85 |
0.85 |
0.85 |
0.85 |
ASTM- E1269 |
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耐热性（℃） |
400 |
400 |
400 |
400 |
400 |
EN344 |
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拉伸强度（M Pa） |
X.Y 方向 |
40 |
30 |
28 |
25 |
20 |
ASTM-F152 |
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Z 方向 |
0.1 |
0.12 |
0.4 |
0.4 |
0.45/0.5 |
ASTM-F152 |
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180°弯曲试验（次） |
300000以上 |
300000以上 |
300000以上 |
300000以上 |
300000以上 |
ASTM- D2176 |
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导电率（S / cm） |
18000 |
18000 |
12000 |
10000 |
10000 |
ASTM- E1269 |
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阻燃等级 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
UL-94 |
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